HOB - La tecnología de pantalla LED que emplea nuestra empresa es HOB (Hotmet on Board)
2025-03-12
La tecnología de pantallas LED que empleamos es HOB (Hotmet on Board), un proceso innovador que logra una cobertura completa de los chips LED mediante el recubrimiento de la superficie de la pantalla con una capa protectora compuesta por nanomateriales de alto índice de refracción. Esta capa protectora no solo protege eficazmente contra factores externos, sino que también mejora significativamente la estabilidad y la vida útil de los chips LED. Además, ofrece una doble mejora en la calidad y la eficiencia durante el proceso de empaquetado de las pantallas LED.
En comparación con el proceso de dispensación a temperatura ambiente adoptado por la tecnología GOB, el proceso de moldeo a alta temperatura de la tecnología HOB ofrece un rendimiento superior. No solo proporciona a las pantallas LED mayor estabilidad térmica, precisión, planitud y control de espesor, sino que también previene eficazmente el agrietamiento del pegamento causado por la generación de calor durante el funcionamiento de los LED.
En cuanto a la durabilidad, la tecnología HOB utiliza un proceso COB que consiste en el moldeo a alta temperatura de coloides sintéticos poliméricos, incorporando diversos aditivos, coagulantes y estabilizadores UV. Este diseño innovador no solo evita eficazmente el problema del fácil amarilleo de las resinas epoxi convencionales, sino que también mejora la durabilidad del producto al ajustar el diseño de los pigmentos negros y la superficie mate del molde.
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Al comparar directamente los productos GOB tradicionales con los productos HOB, la diferencia en su resistencia al rayado es particularmente notable. En la misma prueba de rayado con destornillador, la superficie de los productos GOB presenta rápidamente arañazos y grietas, mientras que los productos HOB permanecen intactos. Esta ventaja también se atribuye al proceso COB de moldeo a alta temperatura de coloides sintéticos poliméricos adoptado por la tecnología HOB y a su exclusiva formulación de materiales.
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En términos de rendimiento óptico, los productos fabricados mediante el proceso GOB presentan características de espesor variables, con diferencias en la planitud de sus superficies coloidales autonivelantes, lo que resulta en productos GOB más gruesos. Esta característica es particularmente problemática en aplicaciones de mosaico a gran escala, lo que pone de relieve la gravedad de los problemas de refracción de los bordes, comúnmente conocido como el fenómeno de la línea brillante que aparece en ciertos ángulos de escritura. Por el contrario, el proceso HOB emplea herramientas de moldeo de precisión para controlar con precisión su espesor, logrando una diferencia mínima de tan solo 0,2 milímetros sobre la altura de los componentes LED. Este diseño preciso evita eficazmente la refracción secundaria de la luz en los bordes del coloide.
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Categoría | Proceso HOB. | Descripción de las ventajas del proceso HOB. |
Apariencia | Restaura la sensación granular de las perlas LED | El proceso HOB forma naturalmente una superficie granular lisa a través de un proceso de curado único, abordando los problemas de reflexión del espejo plano y las micropartículas desiguales asociadas con el proceso GOB. |
La consistencia del color de la tinta es excelente. | El proceso HOB utiliza un horno de túnel para el curado, eliminando el largo ciclo de curado del proceso GOB, donde la superficie se seca en 2-3 días, pero el curado profundo requiere de 3 a 6 meses, lo que puede generar diferencias en el color de la tinta. | |
Excelente planitud | El proceso HOB utiliza equipos totalmente automatizados y accesorios especializados para el llenado al vacío y el curado en un horno de túnel, seguido de la eliminación de los accesorios, lo que soluciona el problema de mala planitud asociado con el proceso de curado a temperatura ambiente de GOB. | |
Espesor coloide uniforme | El proceso HOB tiene menos pérdida de luz y mejor disipación de calor en comparación con el proceso GOB, lo que mitiga el problema de la vida útil reducida del LED asociado con el proceso GOB. | |
Efecto de visualización. | Las costuras son perfectas sin fugas de luz. | La fuente de luz del espejo GOB tiende a provocar fugas de luz en las uniones, lo que la hace propensa a la modularización. |
Mejorar la uniformidad del color de la tinta/equilibrio del sombreado | El proceso HOB puede mejorar la uniformidad del color de la tinta en pantallas negras y equilibrar el sombreado cuando se ilumina, eliminando la necesidad de que los clientes seleccionen las placas como lo hacen con el proceso GOB. | |
Actuación | Resistente a altas y bajas temperaturas. | El proceso HOB demuestra resiliencia en un amplio rango de temperaturas, de -20 °C a +80 °C. En cambio, el proceso GOB puede provocar deformación del módulo a temperaturas cercanas a -5 °C. Además, las pantallas que utilizan el proceso GOB son susceptibles a problemas de levantamiento de bordes en el balance de blancos. |
Proteger adecuadamente los chips LED | El proceso de curado a alta temperatura de la tecnología HOB hace que el pegamento se retraiga, lo que garantiza que los chips LED y sus ranuras no sufran problemas de desprendimiento con el uso prolongado. Por el contrario, la superficie plana de la tecnología GOB, debido a su mayor tiempo de curado, es propensa a desprendimiento y puede provocar una soldadura deficiente de los chips LED tras largos periodos de uso. | |
Proceso de producción | Equipos totalmente automatizados | HOB: 1. Cierre y conformado de moldes integrados controlados por una línea automática, con detección automática de imágenes. 2. Una línea automática de alta temperatura de 40 metros de longitud tarda 1,5 horas, lo que garantiza una consistencia fiable. (Se realizan pruebas diarias de temperatura del horno y se elaboran gráficos de perfil de temperatura, utilizando el mismo método de gestión que para los hornos de reflujo SMT). 3. Reduce el tiempo de producción y mejora la eficiencia de entrega de la producción. |
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