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HOB - A tecnologia de tela LED empregada por nossa empresa é HOB (Hotmet on Board)
A tecnologia de telas de LED empregada por nossa empresa é a HOB (Hotmet on Board), um processo inovador que proporciona uma cobertura completa dos chips de LED revestindo a superfície da tela com uma camada protetora composta por nanomateriais de alto índice de refração. Essa camada protetora não apenas protege eficazmente contra fatores externos, como também aumenta significativamente a estabilidade e a vida útil dos chips de LED. Além disso, proporciona melhorias duplas em qualidade e eficiência durante o processo de embalagem dos displays de LED.
Comparado ao processo de distribuição em temperatura ambiente adotado pela tecnologia GOB, o processo de moldagem em alta temperatura da tecnologia HOB demonstra desempenho superior. Ele não apenas confere aos displays de LED melhor estabilidade térmica, precisão, planicidade e capacidade de controle de espessura, como também previne eficazmente o problema de rachaduras na cola causadas pela geração de calor durante a operação do LED.
Em termos de durabilidade, a tecnologia HOB utiliza um processo COB envolvendo moldagem em alta temperatura de coloides sintéticos poliméricos, incorporando diversos aditivos, coagulantes e estabilizadores UV. Este design inovador não só evita efetivamente o problema do amarelamento fácil em resinas epóxi comuns, como também aumenta ainda mais a durabilidade do produto, ajustando o design dos pigmentos pretos e a superfície fosca do molde.
Quando comparamos diretamente os produtos GOB tradicionais com os produtos HOB, a diferença na resistência a riscos é particularmente notável. No mesmo teste de resistência a riscos com chave de fenda, a superfície dos produtos GOB apresenta riscos e rachaduras rapidamente, enquanto os produtos HOB permanecem intactos. Essa vantagem também é atribuída ao processo COB de moldagem em alta temperatura de coloides sintéticos poliméricos adotado pela tecnologia HOB e à sua formulação exclusiva de material.
Em termos de desempenho óptico, os produtos produzidos pelo processo GOB apresentam características de espessura variáveis, com diferenças na planura de suas superfícies coloidais autonivelantes, resultando em produtos GOB mais espessos. Essa característica é particularmente problemática em aplicações de revestimento em larga escala, destacando a gravidade dos problemas de refração de bordas, comumente conhecidos como o fenômeno da linha brilhante que aparece em certos ângulos de escrita. Em contraste, o processo HOB emprega ferramentas de moldagem de precisão para controlar com precisão sua espessura, alcançando uma diferença mínima de apenas 0,2 milímetros acima da altura dos componentes do LED. Este design preciso evita efetivamente a refração secundária da luz nas bordas do coloide.
Categoria | Processo HOB. | Descrição das vantagens do processo HOB. |
Aparência | Restaure a sensação granular das contas de LED | O processo HOB forma naturalmente uma superfície granular lisa por meio de um processo de cura única, abordando os problemas de reflexão de espelho planar e micropartículas irregulares associadas ao processo GOB. |
A consistência da cor da tinta é excelente | O processo HOB utiliza um forno de túnel para cura, eliminando o longo ciclo de cura do processo GOB, onde a superfície seca em 2 a 3 dias, mas a cura profunda requer de 3 a 6 meses, o que pode levar a diferenças na cor da tinta. | |
Excelente planura | O processo HOB emprega equipamentos totalmente automatizados e acessórios especializados para enchimento a vácuo e cura em um forno de túnel, seguido pela remoção do acessório, o que resolve o problema de baixa planura associado ao processo de cura em temperatura ambiente do GOB. | |
Espessura coloidal uniforme | O processo HOB tem menos perda de luz e melhor dissipação de calor em comparação ao processo GOB, atenuando o problema de redução da vida útil do LED associado ao processo GOB. | |
Efeito de exibição. | As costuras são perfeitas, sem vazamento de luz | A fonte de luz do espelho GOB tende a causar vazamento de luz nas costuras, tornando-a propensa à modularização. |
Melhore a uniformidade da cor da tinta/equilíbrio de sombreamento | O processo HOB pode melhorar a uniformidade da cor da tinta em telas pretas e equilibrar o sombreamento quando iluminado, eliminando a necessidade de os clientes selecionarem placas como fazem com o processo GOB. | |
Desempenho | Resistente a altas e baixas temperaturas | O processo HOB demonstra resiliência a uma ampla faixa de temperatura de -20 °C a +80 °C. Em contraste, o processo GOB pode resultar em deformação do módulo em temperaturas em torno de -5 °C. Além disso, telas que utilizam o processo GOB são suscetíveis a problemas de elevação de bordas em termos de balanço de branco. |
Proteja adequadamente os chips de LED | O processo de cura em alta temperatura da tecnologia HOB faz com que a cola se retraia, garantindo que os chips de LED e suas ranhuras não sofram problemas de arrancamento com o uso prolongado. Em contraste, a superfície plana da tecnologia GOB, devido ao seu tempo de cura mais longo, é propensa a fenômenos de arrancamento, o que pode levar a uma soldagem deficiente dos chips de LED após longos períodos de uso. | |
Processo de produção | Equipamento totalmente automatizado | HOB: 1. Fechamento e conformação de molde integrados controlados por linha automática, com detecção automática de imagem. 2. Uma linha automática de alta temperatura com 40 metros de comprimento leva 1,5 hora, garantindo consistência confiável. (Testes diários de temperatura do forno e gráficos de perfil de temperatura do forno são realizados, utilizando o mesmo método de gerenciamento dos fornos de refluxo SMT.) 3. Reduz o tempo de produção e melhora a eficiência da entrega da produção. |
