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HOB - La technologie d'écran LED utilisée par notre société est HOB (Hotmet on Board)
La technologie d'écran LED utilisée par notre entreprise est le HOB (Hotmet on Board). Ce procédé innovant permet de recouvrir entièrement les puces LED en recouvrant la surface de l'écran d'une couche protectrice composée de nanomatériaux à indice de réfraction élevé. Cette couche protectrice protège efficacement des agressions extérieures et améliore considérablement la stabilité et la durée de vie des puces LED. De plus, elle améliore la qualité et l'efficacité du packaging des écrans LED.
Comparé au procédé de distribution à température ambiante adopté par la technologie GOB, le procédé de moulage à haute température de la technologie HOB offre des performances supérieures. Il confère aux écrans LED une stabilité thermique, une précision, une planéité et un contrôle de l'épaisseur supérieurs, tout en prévenant efficacement les fissures de colle dues à la chaleur générée lors du fonctionnement des LED.
En termes de durabilité, la technologie HOB utilise un procédé COB impliquant le moulage à haute température de colloïdes synthétiques polymères, intégrant divers additifs, coagulants et stabilisants UV. Cette conception innovante permet non seulement d'éviter efficacement le jaunissement des résines époxy classiques, mais aussi d'améliorer la durabilité du produit grâce à l'ajustement de la conception des pigments noirs et à la surface mate du moule.
La différence de résistance aux rayures des produits GOB traditionnels et des produits HOB est particulièrement notable. Lors du même test de rayure au tournevis, la surface des produits GOB présente rapidement des rayures et des fissures, tandis que celle des produits HOB reste intacte. Cet avantage est également dû au procédé COB de moulage à haute température de colloïdes synthétiques polymères adopté par la technologie HOB et à sa formulation unique.
En termes de performances optiques, les produits fabriqués par le procédé GOB présentent des épaisseurs variables, avec des différences de planéité de leurs surfaces colloïdales autonivelantes, ce qui conduit à des produits GOB plus épais. Cette caractéristique est particulièrement problématique pour les applications de pavage à grande échelle, soulignant la gravité des problèmes de réfraction des bords, communément appelés « phénomène de ligne brillante » qui apparaît à certains angles d'écriture. En revanche, le procédé HOB utilise des outils de moulage de précision pour contrôler précisément son épaisseur, obtenant une différence minimale de seulement 0,2 mm au-dessus de la hauteur des composants LED. Cette conception précise évite efficacement la réfraction secondaire de la lumière sur les bords du colloïde.
Catégorie | Procédé HOB. | Description des avantages du procédé HOB. |
Apparence | Restaurez la sensation granuleuse des perles LED | Le procédé HOB forme naturellement une surface granulaire lisse grâce à un processus de durcissement unique, résolvant ainsi les problèmes de réflexion du miroir plan et de microparticules inégales associés au procédé GOB. |
La cohérence de la couleur de l'encre est excellente | Le procédé HOB utilise un four tunnel pour le durcissement, éliminant ainsi le long cycle de durcissement du procédé GOB où la surface sèche en 2 à 3 jours mais le durcissement en profondeur nécessite 3 à 6 mois, ce qui peut entraîner des différences de couleur d'encre. | |
Excellente planéité | Le procédé HOB utilise des équipements entièrement automatisés et des montages spécialisés pour le remplissage sous vide et le durcissement dans un four tunnel, suivis du retrait du montage, ce qui résout le problème de mauvaise planéité associé au processus de durcissement à température ambiante de GOB. | |
Épaisseur uniforme du colloïde | Le processus HOB présente moins de perte de lumière et une meilleure dissipation de la chaleur par rapport au processus GOB, ce qui atténue le problème de la durée de vie réduite des LED associé au processus GOB. | |
Effet d'affichage. | Les coutures sont sans coutures et sans fuite de lumière | La source lumineuse du miroir GOB a tendance à provoquer des fuites de lumière au niveau des coutures, ce qui la rend sujette à la modularisation. |
Améliorer l'uniformité des couleurs de l'encre et l'équilibre des nuances | Le processus HOB peut améliorer l'uniformité des couleurs de l'encre sur les écrans noirs et équilibrer les nuances lorsqu'il est allumé, éliminant ainsi le besoin pour les clients de sélectionner des cartes comme ils le font avec le processus GOB. | |
Performance | Résistant aux hautes et basses températures | Le procédé HOB résiste à une large plage de températures, de -20 °C à +80 °C. En revanche, le procédé GOB peut entraîner une déformation du module à des températures autour de -5 °C. De plus, les écrans utilisant ce procédé sont sujets à des problèmes de soulèvement des bords (edge lift) en termes de balance des blancs. |
Protégez adéquatement les puces LED | Le processus de durcissement à haute température de la technologie HOB provoque la rétraction de la colle, évitant ainsi aux puces LED et à leurs rainures de se détacher en cas d'utilisation prolongée. En revanche, la surface plane de la technologie GOB, en raison de son temps de durcissement plus long, est sujette aux phénomènes d'arrachement et peut entraîner une mauvaise soudure des puces LED après une utilisation prolongée. | |
Processus de production | Équipement entièrement automatisé | HOB: 1. Fermeture et formage du moule intégré contrôlé par une ligne automatique, avec détection automatique d'image. 2. Une ligne automatique haute température de 40 mètres de long nécessite une heure et demie de production, garantissant une régularité fiable. (Des tests quotidiens de température du four et des graphiques de profil de température sont effectués, selon la même méthode de gestion que pour les fours de refusion CMS.) 3. Réduit le temps de production et améliore l’efficacité de la livraison de la production. |
