Шығармашылық жарықдиодты дисплей сарапшысы | Коммерциялық нарыққа арналған LED дисплей шешімдерін жеткізуші.
HOB - Біздің компанияда қолданатын LED экран технологиясы HOB (борттағы Hotmet)
Біздің компания қолданатын LED экран технологиясы HOB (Hotmet on Board), экран бетін жоғары сыну көрсеткіші бар наноматериалдардан тұратын қорғаныс қабатымен жабу арқылы жарықдиодты чиптерді жан-жақты қамтуға қол жеткізетін инновациялық процесс. Бұл қорғаныс қабаты сыртқы факторлардан тиімді қорғап қана қоймайды, сонымен қатар жарықдиодты чиптердің тұрақтылығы мен қызмет ету мерзімін айтарлықтай арттырады. Бұған қоса, бұл LED дисплейлерді орау процесінде сапа мен тиімділікті екі есе жақсартуға әкеледі.
GOB технологиясымен қабылданған бөлме температурасын бөлу процесімен салыстырғанда, HOB технологиясының жоғары температурада қалыптау процесі жоғары өнімділікті көрсетеді. Ол жарық диодты дисплейлерге жақсырақ термиялық тұрақтылықты, дәлдікті, тегістікті және қалыңдықты басқару мүмкіндіктерін беріп қана қоймайды, сонымен қатар жарық диодты жұмыс кезінде жылудың пайда болуынан туындаған желімнің жарылу мәселесін тиімді болдырмайды.
Төзімділік тұрғысынан HOB технологиясы әртүрлі қоспаларды, коагулянттарды және ультракүлгін тұрақтандырғыштарды қамтитын полимерлі синтетикалық коллоидтарды жоғары температурада қалыптауды қамтитын COB процесін пайдаланады. Бұл инновациялық дизайн қарапайым эпоксидті шайырлардағы оңай сарғаю мәселесін тиімді болдырмайды, сонымен қатар қара пигменттердің дизайнын және қалыптың күңгірт бетін реттеу арқылы өнімнің беріктігін одан әрі арттырады.
Дәстүрлі GOB өнімдерін HOB өнімдерімен тікелей салыстырған кезде, олардың сызатқа төзімділігінің айырмашылығы ерекше байқалады. Дәл осындай бұрауыштың сызат сынағы кезінде GOB өнімдерінің бетінде сызаттар мен жарықтар тез көрінеді, ал HOB өнімдері өзгеріссіз қалады. Бұл артықшылық сонымен қатар HOB технологиясымен қабылданған полимерлі синтетикалық коллоидтарды жоғары температурада қалыптау COB процесіне және оның бірегей материалды формуласына жатады.
Оптикалық өнімділік тұрғысынан, GOB процесі арқылы өндірілген өнімдер қалыңдықтың өзгермелі сипаттамаларын көрсетеді, олардың өздігінен тегістелетін коллоидты беттерінің тегістігінің айырмашылығы бар, бұл қалың ГОБ өнімдеріне әкеледі. Бұл сипаттама, әсіресе, белгілі бір жазу бұрыштарында пайда болатын жарық сызық құбылысы ретінде белгілі жиектердің сыну мәселелерінің ауырлығын көрсететін кең ауқымды плиткаларды төсеу қолданбаларында әсіресе проблемалы. Керісінше, HOB процесінде оның қалыңдығын дәл бақылау үшін, жарықдиодты құрамдас бөліктерінің биіктігінен небәрі 0,2 миллиметрлік минималды айырмашылыққа қол жеткізу үшін дәл қалыптау құралдары қолданылады. Бұл дәл дизайн коллоидтың шеттерінде жарықтың қайталама сынуын тиімді болдырмайды.
Санат | HOB процесі. | HOB процесінің артықшылықтарының сипаттамасы. |
Сыртқы түрі | Жарықдиодты моншақтардың түйіршікті сезімін қалпына келтіріңіз | HOB процесі табиғи түрде тегіс түйіршікті бетті бір реттік өңдеу арқылы түзеді, бұл GOB процесімен байланысты жазық айна шағылысу және біркелкі емес микро бөлшектер мәселелерін шешеді. |
Сия түсінің үйлесімділігі тамаша | HOB процесі өңдеу үшін туннель пешін пайдаланады, бұл GOB процесінің ұзақ емдеу циклін болдырмайды, онда беті 2-3 күнде кебеді, бірақ терең өңдеу 3-6 айды қажет етеді, бұл сия түсінің айырмашылығына әкелуі мүмкін. | |
Тамаша тегістік | HOB процесінде туннельдік пеште вакууммен толтыру және емдеу үшін толық автоматтандырылған жабдық пен арнайы қондырғылар қолданылады, содан кейін GOB бөлме температурасында қатайту процесіне байланысты нашар тегістік мәселесі шешілетін арматураны алып тастайды. | |
Біркелкі коллоидтық қалыңдығы | HOB процесі GOB процесімен салыстырғанда жарық жоғалтуы аз және жылуды жақсырақ таратады, бұл GOB процесіне байланысты жарық диодының қызмет ету мерзімін қысқарту мәселесін жеңілдетеді. | |
Көрсету әсері. | Тігістер жарықтың ағуынсыз жіксіз | GOB айна жарық көзі тігістердегі жарықтың ағуын тудырады, бұл оны модульизацияға бейім етеді. |
Сия түсінің біркелкі/көлеңке тепе-теңдігін жақсартыңыз | HOB процесі қара экрандардағы сия түсінің біркелкілігін жақсартады және жанған кезде көлеңкені теңестіреді, бұл тұтынушылардың GOB процесіндегідей тақталарды таңдау қажеттілігін болдырмайды. | |
Өнімділік | Жоғары және төмен температураға төзімді | HOB процесі -20°C пен +80°C аралығындағы кең температура диапазонына төзімділікті көрсетеді. Керісінше, GOB процесі -5°C шамасында модуль деформациясына әкелуі мүмкін. Сонымен қатар, GOB процесін пайдаланатын экрандар ақ түс балансы тұрғысынан жиекті көтеру мәселелеріне сезімтал. |
Жарықдиодты чиптерді тиісті түрде қорғаңыз | HOB технологиясындағы жоғары температурада қатайту процесі желімнің тартылуын тудырады, бұл жарықдиодты чиптер мен олардың ойықтары ұзақ уақыт пайдалану кезінде тартылып қалу мәселелерін бастан кешірмейді. Керісінше, GOB технологиясындағы тегіс бет, оның ұзақ қату уақытына байланысты, тартылу құбылыстарына бейім және ұзақ уақыт пайдаланудан кейін жарықдиодты чиптердің нашар дәнекерленуіне әкелуі мүмкін. | |
Өндіріс процесі | Толық автоматтандырылған жабдық | HOB: 1. Кескінді автоматты түрде анықтау арқылы автоматты желімен басқарылатын пішінді біріктірілген жабу және қалыптау. 2. Ұзындығы 40 метрлік жоғары температуралы автоматты желі сенімді консистенцияны қамтамасыз ете отырып, 1,5 сағатты алады. (Күнделікті пеш температурасын сынау және пештің температурасы профилінің диаграммалары SMT қайта ағызатын пештерге арналған басқару әдісін қолдана отырып жүргізіледі.) 3. Өндіріс уақытын қысқартады және өнімді жеткізу тиімділігін арттырады. |
