Chuyên gia về màn hình LED sáng tạo | Nhà cung cấp giải pháp màn hình LED cho thị trường thương mại.
HOB - Công nghệ màn hình LED được công ty chúng tôi sử dụng là HOB (Hotmet on Board)
Công nghệ màn hình LED mà công ty chúng tôi sử dụng là HOB (Hotmet on Board), một quy trình tiên tiến giúp phủ kín chip LED toàn diện bằng cách phủ lên bề mặt màn hình một lớp bảo vệ làm từ vật liệu nano có chiết suất cao. Lớp bảo vệ này không chỉ bảo vệ hiệu quả khỏi các tác nhân bên ngoài mà còn cải thiện đáng kể độ ổn định và tuổi thọ của chip LED. Hơn nữa, công nghệ này còn mang lại sự cải thiện kép về chất lượng và hiệu suất trong quá trình đóng gói màn hình LED.
So với quy trình phân phối ở nhiệt độ phòng của công nghệ GOB, quy trình đúc nhiệt độ cao của công nghệ HOB thể hiện hiệu suất vượt trội. Nó không chỉ mang lại cho màn hình LED độ ổn định nhiệt, độ chính xác, độ phẳng và khả năng kiểm soát độ dày tốt hơn mà còn ngăn ngừa hiệu quả hiện tượng nứt keo do sinh nhiệt trong quá trình hoạt động của LED.
Về độ bền, công nghệ HOB sử dụng quy trình COB, bao gồm đúc nhiệt độ cao các hạt keo tổng hợp polymer, kết hợp nhiều loại phụ gia, chất đông tụ và chất ổn định tia UV. Thiết kế cải tiến này không chỉ giúp loại bỏ hiệu quả vấn đề ố vàng dễ xảy ra ở nhựa epoxy thông thường mà còn nâng cao hơn nữa độ bền sản phẩm bằng cách điều chỉnh thiết kế của các sắc tố đen và bề mặt mờ của khuôn.
Khi so sánh trực tiếp các sản phẩm GOB truyền thống với sản phẩm HOB, sự khác biệt về khả năng chống trầy xước của chúng đặc biệt đáng chú ý. Trong cùng bài kiểm tra trầy xước bằng tua vít, bề mặt của sản phẩm GOB nhanh chóng xuất hiện các vết xước và vết nứt, trong khi sản phẩm HOB vẫn giữ nguyên vẹn. Ưu điểm này cũng là nhờ quy trình COB đúc nhiệt độ cao các keo tổng hợp polymer được áp dụng công nghệ HOB và công thức vật liệu độc đáo của nó.
Về hiệu suất quang học, các sản phẩm được sản xuất theo quy trình GOB thể hiện các đặc tính độ dày khác nhau, với sự khác biệt về độ phẳng của bề mặt keo tự san phẳng, dẫn đến các sản phẩm GOB dày hơn. Đặc tính này đặc biệt gây khó khăn trong các ứng dụng ốp lát quy mô lớn, làm nổi bật mức độ nghiêm trọng của các vấn đề khúc xạ cạnh, thường được gọi là hiện tượng đường sáng xuất hiện ở một số góc viết nhất định. Ngược lại, quy trình HOB sử dụng các công cụ đúc chính xác để kiểm soát chính xác độ dày của nó, đạt được chênh lệch tối thiểu chỉ 0,2 mm so với chiều cao của các thành phần LED. Thiết kế chính xác này giúp tránh hiệu quả hiện tượng khúc xạ thứ cấp của ánh sáng ở các cạnh của keo.
Loại | Quy trình HOB. | Mô tả những ưu điểm của quy trình HOB. |
Vẻ bề ngoài | Khôi phục lại cảm giác chi tiết của hạt đèn LED | Quá trình HOB tự nhiên tạo ra bề mặt hạt mịn thông qua quá trình xử lý một lần, giải quyết các vấn đề về phản xạ gương phẳng và các hạt vi mô không đồng đều liên quan đến quá trình GOB. |
Độ đồng nhất của màu mực là tuyệt vời | Quy trình HOB sử dụng lò nung đường hầm để xử lý, loại bỏ chu kỳ xử lý dài của quy trình GOB trong đó bề mặt khô trong 2-3 ngày nhưng xử lý sâu cần 3-6 tháng, điều này có thể dẫn đến sự khác biệt về màu mực. | |
Độ phẳng tuyệt vời | Quy trình HOB sử dụng thiết bị hoàn toàn tự động và đồ gá chuyên dụng để nạp chân không và đóng rắn trong lò nung đường hầm, sau đó tháo đồ gá, giúp giải quyết vấn đề độ phẳng kém thường gặp trong quy trình đóng rắn ở nhiệt độ phòng của GOB. | |
Độ dày keo đồng đều | Quy trình HOB ít bị mất ánh sáng hơn và tản nhiệt tốt hơn so với quy trình GOB, giúp giảm thiểu vấn đề giảm tuổi thọ đèn LED liên quan đến quy trình GOB. | |
Hiệu ứng hiển thị. | Các đường may liền mạch, không bị rò rỉ ánh sáng | Nguồn sáng gương GOB có xu hướng gây rò rỉ ánh sáng ở các đường nối, khiến nó dễ bị mô-đun hóa. |
Cải thiện độ đồng đều màu mực/cân bằng bóng đổ | Quy trình HOB có thể cải thiện độ đồng đều màu mực trên màn hình đen và cân bằng độ bóng khi chiếu sáng, giúp khách hàng không cần phải lựa chọn bảng như khi sử dụng quy trình GOB. | |
Hiệu suất | Chịu được nhiệt độ cao và thấp | Quy trình HOB thể hiện khả năng chịu được dải nhiệt độ rộng từ -20°C đến +80°C. Ngược lại, quy trình GOB có thể khiến mô-đun bị biến dạng ở nhiệt độ khoảng -5°C. Hơn nữa, màn hình sử dụng quy trình GOB dễ gặp vấn đề về cân bằng trắng bị nâng cạnh. |
Bảo vệ chip LED một cách đầy đủ | Quá trình đóng rắn ở nhiệt độ cao trong công nghệ HOB khiến keo tự co lại, đảm bảo chip LED và các rãnh của chúng không bị bong ra sau thời gian sử dụng dài. Ngược lại, bề mặt phẳng của công nghệ GOB, do thời gian đóng rắn lâu hơn, dễ xảy ra hiện tượng bong ra và có thể dẫn đến chất lượng hàn chip LED kém sau thời gian dài sử dụng. | |
Quy trình sản xuất | Thiết bị hoàn toàn tự động | HOB: 1. Hệ thống đóng và tạo hình khuôn tích hợp được điều khiển bằng dây chuyền tự động, có chức năng tự động phát hiện hình ảnh. 2. Dây chuyền tự động nhiệt độ cao dài 40 mét mất 1,5 giờ, đảm bảo độ đồng nhất đáng tin cậy. (Kiểm tra nhiệt độ lò hàng ngày và lập biểu đồ nhiệt độ lò, sử dụng cùng phương pháp quản lý như đối với lò nung chảy SMT.) 3. Giảm thời gian sản xuất và cải thiện hiệu quả giao hàng. |
